喜迎5G ，摩尔软件有话说

今年10月，喜迎5位科学家从Elsevier辞去编辑职位，ProjektDEAL的联盟的多位领导人警告称，这5人只是众多准备从爱思唯尔辞职的第一批科学家。

图5在783K下，尔软14B合金退火1.8ks后，尔软合金中元素组分的明场TEM图像和相应的EELS图图6不同温度下，退火1.8ks的11B，12B，13B和14B合金的维氏硬度变化图图7不同转速下11B合金薄带的结构和性能在不同转速下，11B合金带的结构，弯曲塑性和维氏硬度（a），X射线衍射图案（b），明场TEM图像（c），选择区域电子衍射图（d）和（e）30m/s的11B合金的HRTEM图像。话说（b）第一步晶化和第二步晶化温度与B的函数关系图。

这种超高Hv可归因于：喜迎残余非晶相，bcc和fcc析出物的细小尺寸和缺陷结构，沉淀物中合金组分的过饱和度和高水平的溶解应变。在高达960K下，尔软粒径为5-15nm的bcc和fcc粒径几乎保持不变。（2）11B和14B合金中的第一和第二结晶阶段，话说出现直径~5nm的bcc晶体和直径为10-15nm的fcc晶体。

（1）11B合金的结晶出现三个阶段：喜迎无定形（am）→[am+bcc]→[am+bcc+fcc]→[bcc+fcc+borides]，晶化温度为775K，900K和1120K。尔软（b）（Fe0.25Co0.25Ni0.25Cr0.125Mo0.125）100-xBx（x=1-31at％）非晶态合金的维氏硬度与B含量的关系图。

话说本文由张金洋编译整理。

Fe-Co-Ni-Cr-Mo-B的HE非晶合金的结晶态，喜迎硼含量低于14at％。夏普将在25日召开临时董事会，尔软宣布是否接受鸿海的提案。

消息人士称，话说鸿海提出保障条款，话说若双方达成协议后鸿海又反悔，鸿海需支付1000亿日圆(约57.9亿元人民币)的违约金，且鸿海同意先将这笔违约金寄放在夏普，以让夏普安心。日本读卖新闻称，喜迎鸿海共将出资6500亿日圆，喜迎将夏普纳为子公司;其中，鸿海要购得夏普股权、重建夏普事业的资金约5000亿日圆，1000亿日圆购买夏普主要交易银行所持有的优先股;另外的500亿日圆，将购买鸿海与夏普共同经营的大阪堺市十代液晶面板厂用地。

这次夏普内部有许多人认为，尔软一定要确认鸿海真的会付钱。有关夏普员工的雇用问题，话说鸿海说要维持现状，但郭台铭后来改说：不会裁四十岁以下的员工。