a)3DTC网络的示意图,代高焦耳加热的铜线悬浮在空气中,用于时间分辨温度图。(d)Ag线被引导到打印的Pt微结构的顶点,可靠形成双金属结。b)1×3的TCs垂直集成,智能站投Tn由测量电压Vn、打印的TC结塞贝克系数S和基底温度TR得出。
变电相关成果以AdditiveManufacturingofThermoelectricMicrodevicesforFour-DimensionalThermometry发表在AdvancedMaterials上。西南新g)测量的热电电压作为温差的函数。
3D打印的使用进一步开辟了自由实现在各种片上、片区独立式微传感器或微电子器件测温的可能性,不再受制造工艺的设计限制。
c-k)每个TC体素的温度时间追踪,首座坐标为(c)(-100,首座100,z),(d)(0,100,z),(e)(100,100,z),(f)(-100、0,z),(g)(0,0,z),(h)(100,0,z),(i)(-100,-100,z),(j)(0,-100,z)和(k)(100,-100,z),当z=20,50和80μm。h、代高不含氢原子和含氢原子平均应力-应变曲线的分子动力学模拟结果。
a、可靠预制的单晶微柱,顶部有铂盖,提供良好控制的接触条件。智能站投©2022SpringerNature图3氢脱气对位错行为的影响。
目前为止,变电已经有多种氢脆机理被提出,这些机制经常错综复杂的相互作用,使得氢脆现象极其复杂。但是由于氢脆通常导致材料承载能力的突然且灾难性的恶化,西南新钢材的使用面临重大风险。